| Наши читатели, интересующиеся современными компьютерными технологиями, наверняка с нетерпением ожидают очередной Форум Intel для разработчиков, который стартует в Шанхае в самом начале апреля. Обычно подобные мероприятия ориентированы на схемотехников, конструкторов, проектировщиков вычислительных систем; руководителей, принимающих решения в области внедрения новых технологий. Несомненно, новые анонсы также дадут пищу для размышлений аналитикам отрасли высоких технологий. Не менее интересны события Форума и для потребителей, ведь именно на IDF мы имеем возможность узнать о готовящихся к выходу на рынок продуктах и разрабатываемых технологиях, как говорится, из первых уст. Что же ждёт нас на весеннем IDF 2008 в Шанхае? Руководители ключевых направлений компании Intel расскажут о разработке и распространении мобильных интернет-устройств (Mobile Internet Device, MID), ноутбуков и беспроводных технологий нового поколения; внедрении аппаратной и программной архитектуры FSB-FPGA на базе технологии Intel QuickAssist для серверных платформ. Кроме того, посетители Форума получат информацию о новом процессоре класса SoC (System-on-Chip, "система на чипе"), известном нам под кодовым обозначением Tolapai, микроархитектуре следующего поколения Intel Nehalem, решениях Intel для встраиваемых систем и общих положениях по проектированию платформ Ruggedized Embedded Computing, Digital Security Surveillance и Network Security; про обновления спецификации отраслевого стандарта UEFI и дальнейших направлениях его развития; о технологиях виртуализации и визуализации с высоким разрешением; о твердотельных устройствах хранения данных на базе флэш-памяти. В преддверии апрельского IDF компания Intel провела пресс-брифинг, посвященный следующему поколению чипов Itanium, известному нам под кодовым именем Tukwila, первому шестиядерному процессору Dunnington, новой микроархитектуре Nehalem, а также архитектуре для визуальных вычислений Larrabee Architecture. Сегодня мы внимательно рассмотрим новшества архитектур Nehalem и Dunnington; о других архитектурах и технологиях расскажем позже.
Dunnington - первые шестиядерные процессоры Intel Если придерживаться хронологического порядка появления новых продуктов Intel, первыми героями нашей статьи должны стать шестиядерные процессоры, уже упоминавшиеся в нашей новостной ленте под кодовым обозначением Dunnington. Эти чипы будут основаны на базе 45-нм версии микроархитектуры Core и, судя по всему, станут последними представителями поколения Penryn. Чипы Dunnigton являются решениями для многопроцессорных серверов и будут представлены в рамках платформы Caneland под брендом Intel Xeon. Для производства шестиядерных чипов Intel применит 45-нм технологию с использованием металлических затворов и High-K диэлектриков, что позволит разместить на одном кристалле 1,9 млрд транзисторов. Все шесть ядер совместно с массивами ячеек кэш-памяти разместятся на одном кристалле, хотя ранее некоторые обозреватели полагали, что Intel просто упакует три двухъядерных кристалла Wolfdale в один корпус. В процессорах Dunnington применена концепция многоуровневого разделяемого кэша. На каждую пару ядер приходится по одному массиву ячеек кэш-памяти второго уровня емкостью 3 Мб, соответственно, общий объем кэша L2 достигает 9 Мб. Также на кристалле разместится разделяемый кэш третьего уровня, емкость которого будет составлять до 16 Мб. Отметим, что предшественники Dunnington, четырехъядерные чипы серии Xeon 7300 (Tigerton) для многопроцессорных серверов, имеют до 8 Мб кэша L3. Из других технических особенностей Dunnington, известных нам сегодня, отметим шину FSB с производительностью 1066 мегатранзакций в секунду, схему 40-разрядной адресации физической памяти; привычную корпусировку mPGA604; TDP 130 Вт; поддержку технологии виртуализации VT FlexMigration с широкими возможностями совместимости и поддержкой миграции на будущие платформы с архитектурой Core или последующими микроархитектурами.
|
